作家：欧雪开yun体育网

裁剪：袁斯来

硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司（下称"中科四合"）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发用度及流动资金，近期已获取 6000 万元增资。

中科四合设置于 2014 年，是一家基于板级扇出型封装时间制造特质产物（功率、模拟类芯片 / 模组）和集成电路基板产物的企业，为大家最早将板级扇出封装时间量产于功率类芯片的厂家之一。

现在，中科四合在厦门设有一期分娩制造基地，专注于 AI、通讯、破费类、工业、新动力汽车等行业，最初完毕基于湿法工艺的三维板级扇出封装时间量产，分娩 TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片 / 模组。

中科四合首创东谈主兼总司理黄冕领有‌中科院 17 年研发使命履历，是国度"卡脖子"守密神气发扬东谈主和国度科技紧要专项课题发扬东谈主，现在已获取超 18 项已授权发明专利。

硬氪获悉，在 AI 干事器规模中，电源模组络续需要占据算力卡约 60% 的面积。黄冕指出，近十年来，跟着 GPU 性能的快速迭代，其使命电流已激增至近 1500A，且这一增长趋势仍将合手续。他暗示：" GPU 电流需求的合手续攀升，将径直带动电源模组数目的相应加多。"

"电源模组是 AI 算力卡的中枢基础模块，径直决定了算力芯片能否相识开释高性能。"黄冕进一步告诉硬氪，在东谈主工智能估计场景中，大模子考试与推理的瞬时功耗可达千瓦级，电源模组需通过多层电压退换（如 48V → 12V → 1V）精确调控电流。因此，举座来看，电源模组现时需要同期交代三大挑战：超高电流承载、极致相识性保险、空间与着力均衡。

为了措置以上费力，中科四合凭借特有的板级扇出型封装（FOPLP）时间，得手开发出包括电源模组在内的功率 PLP 产物，在体积、功率密度、散热性能、电性能成见及系统集成度等维度完毕篡改性阻拦。

（电源模组中科四合决议与传统决议比拟 / 企业供图）

黄冕向硬氪诠释，公司基于湿法工艺的三维板级扇出封装时间八成在有限空间内完毕功率芯片的高密度集成，现在电源模组已完成最头部客户的导入并干涉批量阶段。

"将传统二维结构升级为三维堆叠，必须同步措置散热、低寄生参数（电感 / 电阻）等挑战。从国内现存时间旅途来看，接收湿法工艺的三维普及决议，可能是现在惟一可行的措置决议。"黄冕称。

跟着 AI 算力需求的爆发式增长，AI 干事器等欺诈场景加快鼓舞了中科四合时间的熟练落地。此外，黄冕暗示，中科四合的决议不仅适用于 AI 电源模组，还可赋能无东谈主机、5G 基建、可穿着开垦、机器东谈主及新动力汽车等规模。这些行业齐对电源提议了"小体积、大电流、高散热、低寄生"的中枢需求，而中科四合的时间正契合行业的发展趋势。

黄冕向硬氪长远开yun体育网，2024 年 11 月至 2025 年 4 月，中科四合已勾通 6 个月完毕单月营收超千万元，2025 年全年营完了地定在 1.5-1.8 亿元。